[HTE] High Elongation ED Tambaga Foil
![[HTE] High Elongation ED Tambaga Foil Diulas Gambar](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
Bubuka produk
HTE, suhu luhur sarta elongation foil tambaga dihasilkeun kuLOGAM CIVENboga résistansi alus teuing pikeun suhu luhur sarta ductility tinggi. The foil tambaga teu ngoksidasi atawa ngarobah warna dina suhu luhur, sarta ductility alus na matak ngamudahkeun pikeun laminate kalawan bahan séjén. Foil tambaga anu dihasilkeun ku prosés éléktrolisis ngagaduhan permukaan anu bersih pisan sareng bentuk lambar datar. The foil tambaga sorangan roughened dina hiji sisi, nu matak ngamudahkeun pikeun taat kana bahan séjén. The purity sakabéh tina foil tambaga pisan tinggi, sarta mibanda konduktivitas listrik jeung termal alus teuing. Dina raraga minuhan kaperluan konsumén urang, urang bisa nyadiakeun teu ukur gulungan tambaga foil, tapi ogé ngaropéa jasa slicing.
spésifikasi
Ketebalan: 1/4OZ～20 OZ (9µm～70µm)
rubak: 550mm～1295 mm
Performance
produk ngabogaan kinerja gudang suhu kamar alus teuing, kinerja lalawanan oksidasi suhu luhur, kualitas produk pikeun minuhan standar IPC-4562Ⅱ, Ⅲsyarat tingkat.
Aplikasi
Cocog jeung sagala jinis sistem résin dua sisi, multilayer dicitak circuit board
Kaunggulan
Produk ngadopsi prosés perawatan permukaan khusus pikeun ningkatkeun kamampuan produk pikeun nolak korosi handap sareng ngirangan résiko résidu tambaga.
Kinerja (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikasi | Unit | 1/4OZ (9μm) | 1/3 OZ (12μm) | J OZ (15μm) | 1/2 OZ (18μm) | 1 OZ (35μm) | 2 OZ (70μm) | |
| Kandungan Cu | % | ≥99.8 | ||||||
| Beurat Wewengkon | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Kakuatan regangan | RT(25 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | |||||||
| Elongation | RT(25 ℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| HT (180 ℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| Kakasaran | Herang (Ra) | μm | ≤0.4 | |||||
| Matte (Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| Kakuatan mesek | RT(23 ℃) | Kg/cm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.8 | ≥2.0 |
| Laju didegradasi tina HCΦ (18% -1hr / 25 ℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| Robah warna (E-1.0hr/190 ℃) | % | Alus | ||||||
| Solder ngambang 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Pinhole | EA | Nol | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Catetan:1. Nilai Rz tina tambaga foil permukaan kotor teh nilai stabil test, teu nilai dijamin.
2. kakuatan mesek teh nilai test dewan FR-4 baku (5 lembar 7628PP).
3. jaman jaminan kualitas nyaéta 90 poé ti tanggal resi.
![[VLP] Pisan Low Propil ED Tambaga Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Ngabalikeun Diperlakukeun ED Tambaga Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batré ED Tambaga Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)