Nickel plasch tambaga
Peupeus
Logam nickel ngagaduhan stabilitas anu saé dina hawa, kamampuan tugas kuat, tiasa ngabentuk pilem walon dina hawa, henteu gampang dietakeun 600℃; Lapisan plating nickel gaduh pendeta anu kuat, henteu gampang tumiba; Lapisan plat nickel tiasa ngadamel beungbal bahan hoé syarat, tiasa ningkatkeun produk nganggo résistansi sareng padet sareng daya korossi, produk nganggo tatangga, produk nganggo résistansi kar kari. Kusabab kebaseup ageung produk nickel produk nical, nickas mickased sacara saé, kalayan polbatif anu tiasa janten penemuan panjang, sahingga ogé dianggo pikeun hiasan. File nickel ngusir foil anu disababkeun ku civen logam gaduh permukaan anu saé pisan sareng bentuk datar. Aranjeunna ogé diturunkeun sareng tiasa gampangiran sareng bahan sanés. Dina waktos anu sami, urang tiasa ogé mateka tambaga nickling kami-loyang kami ku Annels sareng Rudia dumasar kana syarat Palanggut.
Bahan dasar
{Precision tinggi digulung foil tambaga (JIC: C1100 / ASTM: C11000) Cu Sine Langkung ti 99.96%
Bawah Kursus Bawah
{0,012mm ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches)
Dasar bahan lebar
{≤600mm (≤2.62inches)
Dasar bahan
{Numutkeun syarat palanggan
Lamaran
{Galu listrik, éléktronika, batré, komunikasi, pangebian sareng industri anu sanés;
Parameter pagelaran
| Barang | DitumpelMickelPelapak | Non-weldMickelPelapak |
| Kisaran lebar | ≤600mm (≤2.62inches) | |
| Ketebalan ketebalan | 0,012 ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches) | |
| Ketebalan lapisan nillel | ≥0,4μm | ≥0.2μm |
| Nikel eusi lapisan nickel | 80 ~ 90% (tiasa nyaluyukeun kontén Nickel Numutkeun Proses Pelanggan) | 100% nickel murni |
| Ranté permukaan lapisan nillel(Ω) | ≤0.1 | 0,05 ~ 0,07 |
| Adhesion | 5B | |
| Kakuatan regangan | Dasar perumahan formulir | |
| Elongasi | Dasar perumahan bahan ovenuation saatos plating ≤6% | |
![[VLP] Propinsi Propinsi Low](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Betak Ed Coil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)