Foil Tambaga Berlapis Nikel
Bubuka Produk
Logam nikel mibanda stabilitas anu luhur dina hawa, kamampuan pasif anu kuat, tiasa ngabentuk pilem pasif anu ipis pisan dina hawa, tiasa tahan korosi alkali sareng asam, supados produk ieu sacara kimia stabil dina lingkungan kerja sareng basa, henteu gampang luntur warnana, ngan ukur tiasa dioksidasi di luhur 600℃; lapisan palapis nikel mibanda daya rekat anu kuat, henteu gampang murag; lapisan palapis nikel tiasa ngajantenkeun permukaan bahan langkung teuas, tiasa ningkatkeun résistansi aus produk sareng résistansi korosi asam sareng alkali, résistansi aus produk, kinerja pencegahan korosi, karat saé pisan. Kusabab karasana permukaan anu luhur tina produk palapis nikel, kristal palapis nikel lemes pisan, kalayan polesan anu luhur, polesan tiasa ngahontal penampilan eunteung, di atmosfir tiasa dijaga dina kabersihan jangka panjang, janten éta ogé umumna dianggo pikeun hiasan. Foil tambaga palapis nikel anu diproduksi ku CIVEN METAL ngagaduhan permukaan anu saé pisan sareng bentuk anu datar. Éta ogé di-degleased sareng tiasa gampang dilaminasi ku bahan sanés. Dina waktos anu sami, urang ogé tiasa ngarobih foil tambaga palapis nikel urang ku cara annealing sareng slitting numutkeun sarat palanggan.
Bahan Dasar
●Foil Tambaga Gulung Presisi Tinggi (JIS:C1100/ASTM:C11000) Eusi Cu langkung ti 99,96%
Rentang Kandel Bahan Dasar
●0,012mm~0,15mm (0,00047 inci~0,0059 inci)
Rentang Lebar Bahan Dasar
●≤600mm (≤23.62 inci)
Temperatur Bahan Dasar
●Numutkeun sarat konsumén
Aplikasi
●Alat-alat listrik, éléktronika, batré, komunikasi, perangkat keras sareng industri sanésna;
Parameter Kinerja
| Barang-barang | Bisa diungkulanNikelPlating | Henteu dilasNikelPlating |
| Rentang Lebar | ≤600mm (≤23.62 inci) | |
| Rentang Kandel | 0,012~0,15mm (0,00047 inci~0,0059 inci) | |
| Kandel Lapisan Nikel | ≥0.4µm | ≥0.2µm |
| Kandungan Nikel dina Lapisan Nikel | 80~90% (Tiasa nyaluyukeun eusi nikel numutkeun prosés las palanggan) | 100% Nikel Murni |
| Résistansi Permukaan Lapisan Nikel(Ω) | ≤0.1 | 0.05~0.07 |
| Adhesi | 5B | |
| Kakuatan regangan | Atenuasi Kinerja Bahan Dasar saatos Pelapisan ≤10% | |
| Pemanjangan | Atenuasi Kinerja Bahan Dasar saatos Pelapisan ≤6% | |





![[RTF] Foil Tambaga ED Anu Diolah Tibalik](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)

